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대만에서 개최 중인 컴퓨텍스 2024에서 전 세계 반도체 주요 인사들이 모였습니다. 이 자리에서 엔비디아의 젠슨황 CEO와 AMD의 리사 수 CEO가 각 사의 미래 로드맵을 발표하면서 해당 기업의 주가는 계속해서 상승세를 이어가고 있습니다.

 

 

 

AI 반도체 전망

대만에서 개최중인 컴퓨텍스 2024에 모인 반도체 거물들의 입을 향후 AI 반도체 시장의 로드맵이 속속들이 공개되고 있습니다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 자사의 차세대 AI 반도체 제품인 '블랙웰(Blacwell)'이 아직 출시하지 않은 상황에서도 그다음 차세대  AI 반도체인 '루빈(Rubin)'을 공개하면서 AI 시장에서 선두 자리를 굳건히 지배하려는 모습을 보여주었습니다. AMD의 리사 수 CEO 역시 이 자리에서 차세대 AI 반도체인 'MI325X'를 최초로 공개하면서 엔비디아가 거의 독차지하고 있는 AI 가속기 시장에서 추격의지를 드러냈습니다.

 

흔들리는 한국 반도체 위상

전 세계 반도체 거물들이 모인 컴퓨텍스 2024는 전 세계에서 2번쨰로 큰 규모의 ICT 행사입니다. 하지만 반도체 강국으로 자부하고 있는 한국의 자리는 없었습니다. AI반도체 시장에서 한국이 점점 소외되며 미국, 일본, 대만을 중심으로 개편되고 있는 분위기입니다. AI 반도체의 설계는 엔비디아, AMD 등 미국이, 제조와 패키징은 대만의 TSMC가, 그리고 제작에 사용되는 소재와 장비는 일본이 담당하면서 한국은 겨우 HBM으로 아슬아슬하게 따라잡고 있는 모습입니다. 하지만 이 마저도 마이크론이 분발하면서 위태로운 상황입니다. 

국내 대표 반도체 업체인 SK하이닉스와 삼성전자의 상황을 살펴보면 SK하이닉스는 HBM 최강자로 자리잡으면서 AI 반도체 시장에 중요한 자리를 차지하고 있습니다. 하지만 삼성전자의 상황을 그리 녹녹지 않습니다. 설계부터 제작, 패키징 등 전 과정인 턴키(Turn-Key)로 가능한 종합반도체 회사이지만 어느 하나 1등을 하고 있는 것이 없다 보니 제대로 된 성과를 보이고 있지 않습니다. 따라서 한국의 반도체 위상을 되찾기 위해서는 삼성전자가 어떻게 이 상황을 풀어가는지 역할이 클 것으로 보입니다.

 

한국 패싱 심각한 상황…설계·파운드리·패키징 다 밀렸다 | 한국경제 (hankyung.com)

 

'한국 패싱' 심각한 상황…설계·파운드리·패키징 다 밀렸다

'한국 패싱' 심각한 상황…설계·파운드리·패키징 다 밀렸다 , AI 반도체 전쟁…'변방'으로 밀리는 韓 美·대만, 칩설계·파운드리 장악 첨단 제품 점유율 추락 위기감

www.hankyung.com

 

삼성전자 전망

작년부터 엔비디아에 HBM을 납품할 것이라고 밝혀왔던 삼성전자이지만 현재까지 제대로 된 성과가 나지 않고 있습니다. 오히려 지난주 엔비디아의 퀄테스트에 실패했다고 보도가 된 상황입니다. 현재 삼성전자 반도체의 두 개의 큰 부분인 HBM과 파운드리는 각각 엔비디아와 AMD의 수주를 기다리고 이쓴 상황입니다.

HBM 쪽은 지난주 퀄테스트 실패가 보도되었지만 오늘 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 직접 삼성전자 퀄테스트는 실패한 것이 아니라 현재 진행 중임을 밝혔습니다. 오늘 국내 증시 종료 후 국내 언론을 통해 퀄테스트를 통과했다는 보도가 있었습니다. 현재는 삭제된 기사로 외신을 오역한 기사였지만 엔비디아의 퀄테스트 통과가 머지않았다는 희망을 보여준 것이 아닌가 생각됩니다. 엔비디아 입장에서도 HBM 공급병목 현상과 공급 업체 다변화가 필요한 상황에서 삼성전자의 퀄테스트 통과가 필요한 상황입니다.

 

젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자·마이크론 HBM 공급 위한 검증중" - ZDNet korea

 

젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자·마이크론 HBM 공급 위한 검증중"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 4일(대만 현지시각) 삼성전자와 마이크론의 HBM(고대역폭메모리) 제품 검증 작업을 진행중이라고 밝혔다.젠슨 황 CEO는 이날 오후 타이베이

zdnet.co.kr

 

AMD의 리사 수 CEO는 AMD의 3나노 공정부터는 GAA 파운드리 기술을 도입한다고 밝혔습니다. TSMC의 경우 현재 3나노는 핀펫(FinFET) 기술을 사용하고 있고 삼성전자가 유일하게 3나노에서 GAA 공정을 채택하고 있습니다. 때문에 반전을 꾀하던 삼성전자의 파운드리에 큰 호재로 작용하였습니다. 하지만 오늘 보도된 외신 자료를 보면 AMD 리사 수 CEO가  TSMC와의 굳건한 협력을 강조하여 삼서전자의 AMD 파운드리 수주 기대감에 찬물을 끼얹었습니다. 

 

AMD 삼성전자와 3나노 파운드리 협업 가능성에 신중, TSMC와 파트너십 강조 (businesspost.co.kr)

 

AMD 삼성전자와 3나노 파운드리 협업 가능성에 신중, TSMC와 파트너십 강조

리사 수 AMD CEO가 6월3일 대만 컴퓨텍스2024 기조연설에서 신형 반도체 제품을 공개하고 있다. <연합뉴스>[비즈니스포스트] 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체..

www.businesspost.co.kr

 

최근 들어 삼성전자 뿐만 아니라 국내 반도체 전반에 대해서 밝은 전망보다는 위기감을 고조하는 기사가 많이 보도되고 있습니다. 하지만 전 세계적으로 AI 반도체 시장의 성장의 속도와 크기는 어마어마할 것이고 국내 반도체 기업들도 여기에 큰 역할을 할 수 있을 것으로 보입니다. 지금 들리는 잡음들을 뒤로 한채 삼성전자를 필두로 하여 과거 한국 반도체의 위상을 하루빨리 되찾기를 기대해 봅니다.

 

 

※ 해당 글의 내용은 당일 있었던 주식시장의 내용을 주관적인 견해를 더해 작성되었기에 내용이 부정확할 수도 있습니다. 절대 매도매수 추천이 아님을 밝힙니다. 모든 투자에 대한 책임은 본인에게 있으니 현명하게 판단하고 투자하시기 바랍니다.

 

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