BSPDN 파워비아(Power Via) 인텔 CMP 관련주 수혜주

인텔은 오는 14일 AI에브리웨어(AI Everywhere) 행사를 개최하여 새로운 AI 반도체인 데어터센터용 GPU(Graphics Processing Unit)을 선보일 계획입니다. 지난 7일 AMD가 새로운 AI반도체인 MI300X를 공개한 후 주가가 급등했고 다음날 국내 반도체 기업들 역시 급등하였습니다. 이번 인텔의 행사를 통해 수혜를 받을 수 있는 기업들을 미리 확인해 보겠습니다.

 

반도체 새로운 키워드 - BSPDN, 파워비아(Power VIa)

 

BSPDN(Back Side Power Delivery Network)은 GAA(Gate All Around)를 이을 차세대 기술로 주목받고 있습니다. 2019년 IMEC에서 처음 제시한 개념으로 전력 배선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력 및 신호라인의 병목 현상과 셀 활용률 들을 개선하는 설계구조를 말합니다. 인텔은 BSPDN을 '파워비아(Power Via)'로 칭하고 있습니다. 기존 칩에는 트랜지스터를 먼저 올리고, 다음으로 시그널(Signal)을 올리고, 파워(Power)를 순서대로 올립니다. 그리고 박막을 쌓아서 여러 회로를 구성합니다. 미세공정으로 진화할수록 자연스럽게 복잡도가 증가하게 됩니다. 복잡도가 증가하다 보니 미세공정이 어려워져 트랜지스터와 시그널은 그대로 올린 상태에서 파워를 아래쪽으로 장착하도록 하는 방식을 택하게 됩니다. 그리고 칩 아래쪽과 위쪽 통신이 가능하도록 하기 위해서 실리콘 관통 전극 TSV(Through Silicon Via) 공정이 들어가게 됩니다. 그래서 파워비아라고 합니다.

인텔은 파워비아라는 선단공정을 사용한 칩을 2024년에 적용하겠다는 계획을 발표했습니다. 삼성은 3나노에서 TSMC는 2나노에서 GAA를 먼저 적용하고 BSPDN 공정은 2026년부터 적용할 예정이라고 밝혔습니다. 이 두 회사에 비해 선단공정에서 뒤처지고 있는 인텔은 파워비아를 우선 적용함으로써 승부수를 띄울 것으로 보입니다. 파워비아를 적용하면 앞서 나왔던 것처럼 칩 위쪽과 아래쪽의 통신을 위해 어드밴스드 패키징(AVP, Advanced Packaging)과 마찬가지로 TSV, 본딩, CPM, 검사 등이 많이 필요하게 됩니다. 공정이 들어가게 되고 

 

케이씨텍

국내유일의 CPM장비회사 입니다. 200mm 웨이퍼 쪽을 주로 하고 있습니다. 어드밴스드 패키징 쪽은 아직 연구개발 중인 것으로 알려져 있습니다. 일부 CPM슬러리도 하고 있습니다.

 

케이씨텍

 

동진쎄미켐

BSPDN 관련해서는 CPM소재 쪽으로 CPM슬러리를 생산하고 있습니다.

 

동진쎄미켐

 

솔브레인

동진쎄미캠과 마찬가지로 CPM슬러리를 생산하고 있습니다.

 

솔브레인

 

에프엔에스테크

CPM패드를 생산하는 업체입니다. CPM패드를 삼성과 손잡과 재사용, 재활용하고 있습니다. 원래는 디스플레이 세정장비를 주로 하는 업체입니다. 최근에는 소재, 부품 쪽으로 CPM패드와 UV램프를 생산하고 있습니다.

 

에프엔에스테크

 

 

 

 

 

 

※ 해당 글은 'IT의신 이형수'유튜브 채널 영상을 참고해서 작성했음을 밝힙니다.

※ 해당 글의 내용은 당일 있었던 주식시장의 내용을 주관적인 견해를 더해 작성되었기에 내용이 부정확할 수도 있습니다. 절대 매도매수 추천이 아님을 밝힙니다. 모든 투자에 대한 책임은 본인에게 있으니 현명하게 판단하고 투자하시기 바랍니다.