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지난주 있었던 인텔의 행사에서 언급되었단 후면전력공급 BSPDN이 오늘 시장의 주목을 받았습니다. 관련주로 기존 BSPDN로 꼽히던 케이씨텍이 쉬어가고 새로이 반도체 웨이퍼 검사장비 업체인 넥스틴이 주목을 받으며 큰 폭의 주가 상승을 보였습니다. 

 

 

BSPDN이란?

지난 21일 미국 새너제이에서 개최되었던 인텔 파운드리 서비스(IFS) 다이렉트 커넥트 행사에서 반도체 파운드리 업체 후발주자인 인텔의 미래 비전에 대한 발표가 있었습니다. 현재 대만의 TSMC와 국내 삼성전자에 비해 뒤처져 있는 반도체 파운드리 분야 시장에서 2나노를 선점함으로써 인텔은 예전의 명성을 되찾는다는 계획입니다. 이 자리에서 다시 한번 언급된 개념이 바로 BSPDN(Back Side Power Delevery Network)입니다. BSPDN는 우리말로 후면전력공급입니다. 말 그대로 반도체의 후면에 전력공급을 배치시킴으로써 웨이퍼 위에 장착된 CPU와 GPU 등 이종칩들에게 안정적으로 전력을 공급하고 칩들 간의 통신에 있어서 병목현상 최소로 줄이겠다는 신개념 설계방식입니다. 

 

2023.12.12 - [주식시황 일지] - BSPDN 파워비아(Power Via) 인텔 CMP 관련주 수혜주

 

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인텔은 오는 14일 AI에브리웨어(AI Everywhere) 행사를 개최하여 새로운 AI 반도체인 데어터센터용 GPU(Graphics Processing Unit)을 선보일 계획입니다. 지난 7일 AMD가 새로운 AI반도체인 MI300X를 공개한 후 주

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넥스틴

오늘 넥스틴은 장중 1차 VI가 발동되며 10% 이상 상승을 보이다 8.41% 상승하는 것으로 마감하였습니다. 그 동안 AI반도체 관련 반도체 장비주는 반도체 고단화 적층과 관련하여 계측장비 업체인 오로스테크놀로지와 3D 외형 검사장비업체인 인텍플러스 고영 등이 주목을 받아왔습니다. 또한 온디바이스 AI시장이 개화되면서 반도체칩의 다양화되는 것에 대한 수혜로 테스트 소켓 업체인 리노공업, 티에스이, 티에프이, ISC 등 또한 주가 상승을 보였습니다. 넥스틴은 웨이퍼 검사장비 업체로 다른 검사장비 업체들에 비해 시장의 주목은 크게 받지 못하였습니다. 하지만 BSPDN이 오늘 시장의 주목을 받으면서 웨이퍼 레벨 검사장비를 생산하는 넥스틴이 주목을 받게 되었습니다. 

넥스틴은 현재 중국향으로 미국의 대중 무역재제의 영향으로 KLA를 대체하며 반사 이익을 받을 수 있을 것으로 보입니다. 실제 중국 업체와 JV를 맺은 상태입니다. 또한 국내 업체 향으로도 고객사의 CAPAX가 회복되면 EUV 정전기 제거 장비와 낸드 3D 검사 등 신규 장비에 대한 수주에 대한 기대감이 있기 때문에 이와 관련된 실적 향상이 기대됩니다. 

 

2024.02.21 - [주식시황 일지] - 삼성전자 MUF 도입 반도체 검사장비 관련주

 

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삼성전자가 패키징 공정에 MUF 소재를 도입할 것이라고 보도가 되면서 관련 종목들의 주가가 좋은 모습을 보였습니다. 인텍플러스도 관련종목으로 언급되며 좋은 모습을 보이면서 반도체 검사

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※ 해당 글의 내용은 당일 있었던 주식시장의 내용을 주관적인 견해를 더해 작성되었기에 내용이 부정확할 수도 있습니다. 절대 매도매수 추천이 아님을 밝힙니다. 모든 투자에 대한 책임은 본인에게 있으니 현명하게 판단하고 투자하시기 바랍니다.

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