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삼성전자가 패키징 공정에 MUF 소재를 도입할 것이라고 보도가 되면서 관련 종목들의 주가가 좋은 모습을 보였습니다. 인텍플러스도 관련종목으로 언급되며 좋은 모습을 보이면서 반도체 검사장비 관련주로 해당 흐름이 확산될 수 있을지 귀추가 주목되고 있습니다.

 

 

MUF란?

지난 2월 19일 삼성전자가 반도체 패키징 공정에 MUF(몰디드언더필) 이라는 소재를 도입할 것이라는 소식이 전해졌습니다. MUF는 SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)를 만드는 데 사용되는 것으로 이번 기사를 통해 SK하이닉스가 AI반도체 분야에서 확실히 삼성전자 보다 우위를 점하고 있다는 것이 다시 한번 증명되었다고도 볼 수 있습니다. 삼성전자가 MUF소재를 도입하게 된 배경에는 아무래도 수율문제를 가장 큰 이유로 꼽을 수 있습니다. 반도체를 수직으로 연결할 때 기존에 삼성전자가 사용했던 방식은 비전도성 접착필름을 사용한 NCF방식이었습니다. 하지만 도웁 당시 지적된 수율 문제가 실제화되면서 SK하이닉스가 채택한 MUF방식으로 전환한 것으로 보입니다. 

 

 

MUF관련주로 꼽히는 종목은 TC본더 장비업체 한미반도체, 리플로우장비업체인 에스티아이를 비롯하여 디스컴 장비업체 피에스케이홀딩스, 프로텍 등이 꼽히고 있는 가운데 직접적인 MUF관련주는 아니지만 인텍플러스 또한 관련주로 꼽히면서 반도체 검사장비 업체에 관련 또 다른 키워드가 생긴점이 주목해 볼 만합니다. 

 

https://m.etnews.com/20240219000277?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtOO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D

 

삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진

삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF

www.etnews.com

 

인텍플러스

인텍플러스는 대표적인 인텔 관련주로 꼽히는 종목입니다. 머신비전기술을 통해 표면 현상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석및 처리하는 3D/2D 자동외관검사 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다. 인텍플러스 관련하여 오늘 SK하이닉스와의 협업소식이 전해지면서 앞으로 좋은 흐름을 보여줄 것으로 보입니다. 

 

thebell Free

 

[반도체 전략장비 빌드업]인텍플러스, SK하이닉스와 HBM모듈 검사장비 '협업'

머신비전 기반 외관검사 장비를 개발, 제조하는 '인텍플러스'가 HBM(고대역폭메모리) 관련 어드밴스드 패키징 모듈 외관검사 시장에 진입한다. SK하이닉스와 높은 수준의 공급 협의가 진행되고

m.thebell.co.kr

 

고영

고영은 3D 검사장비 제조업을 영위하고 있습니다. 메카트로닉스, 광학, 비전,  SW기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산용 3D 정밀측정 검사장비 사업을 전개하고 있습니다. 또한 수술용 로봇 사업도 영위하고 있어 반도체뿐만 아니라 로봇 관련주 이기도 합니다. 온디바이스 AI 테마에 편승하여 최근까지 가파른 상승을 보여주었습니다. 

 

넥스틴

넥스틴은 반도체 전공정 패턴 결함 검사 장비를 제조하는 업체입니다. 웨이퍼 표면에 형성된 전기 회로의 이미지를 촬상하고 반복되는 동일한 이미지를 서로 비교하여 차이점을 찾아내는 장비입니다. 웨이퍼 포면에 형성된 전기회로의 촬상 이미지를 얻는 방법에 따라 전자선 검사 장비(E-beam Inspection system)와 광학 검사 장비(Optical inspectino System)로 나누어집니다. 광학 검사 장비는 이미지를 촬영하는 방법에 따라 다시 나누어집니다. 반사광을 이용하는 Bright-field 검사 장비와 산란광을 이용하는 Dark-field 검사 장비로 구분할 수 있습니다. 

 

파크시스템스

파크시스템스는 첨단 나노계측장비인 원자현미경(Atomic Force Microscope)을 개발, 생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 다. 디바이스의 크기가 작아짐에 따라 기존 전자현미경이 시료 측정 능력에 한계가 왔고, 점점 작고 복잡해 지고 있는 반도체 웨이퍼의 표면 현상이 전자현미경 측정 중에 발생하는 전자빔에 의해 오염 또는 변형되는 문제가 발생하였습니다. FinFET과 같은 3D 디자인의 경우 전자현미경으로는 정확한 측정이 되지 않고 있으며 이에 따라 파크시스템스의 3차원 원자현미경과 같은 새로운 원자현미경이 유일한 대안으로 부상하고 있습니다. 

 

 

※ 해당 글의 내용은 당일 있었던 주식시장의 내용을 주관적인 견해를 더해 작성되었기에 내용이 부정확할 수도 있습니다. 절대 매도매수 추천이 아님을 밝힙니다. 모든 투자에 대한 책임은 본인에게 있으니 현명하게 판단하고 투자하시기 바랍니다.

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