유리 글라스 기판 관련주 주가전망

AI 반도체 수요 급증으로 인해 공정이 고단화 미세화 되고 있습니다. 기존 플라스틱 기판이 표면이 고르지 못해 실리콘을 끼워 CPU, GPU, MLCC 적층 하여 두께가 두꺼워지고 있습니다. 유리기판은 두께뿐만 아니라 안정성과 전력효율성 장점으로 주목받고 있습니다.

 

 

유리(글라스) 기판이란?

유리기판에 앞서 반도체에 사용되는 기판에 대해 알아보겠습니다. 기판은 IT기기속에 있는 메인보드와 GPU, CPU 등 고성능 칩의 연결을 매끄럽게 해주는 역할을 하는 것을 말합니다. 최근에 AI 반도체 등 연산에 필요한 칩들이 많이 사용되면서 기판만으로 연산을 감당하지 못해 메인보드와 기판 사이에 인터포저의 사용도 늘어나고 있습니다. 인터포저는 '실리콘 인터포저'와 '유기 인터포저' 두 가지로 나눠집니다. 하지만 실리콘 인터포저는 가격이 비싸기 때문에 유기 인터포저가 많이 사용되고 있습니다. 하지만 유기 인터포저는 반도체 공정이 발전할수록 공정 중에 발생하는 고온이 발생하는데 이로 인한 문제점과 기판 대면적화로 인한 휘어짐 문제로 인해 한계가 나타나고 있습니다. 또한 실리콘 인터포저에 비해 표면이 거칠기 때문에 미세화 공정에 적합하지 않습니다.

즉, 실리콘 인터포저는 가격이 비싸고 유기 인터포저는 기능상 한계 때문에 유리기판(글라스기판)에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. 유리기판은 실리콘 인터포저의 장점인 매끈한 표면을 가지고 있고, 낮은 열전도율로 고온에 강하며 , 유연한 강도를 가지고 있어 대면적화에도 적합하다고 평가받고 있습니다.

 

 

삼성전기

유리기판 쪽에서 가장 주목 할만한 회사는 현재로서는 삼성전기로 보입니다. 삼성전기 장덕현 사장은 CES 2024에서 올해 세종사업장에 파일럿 라인을 구축해서 본격적인 개발이 돌입할 것으로 밝혔습니다. 인텔이 2030년까지 유리기판을 활용한 반도체를 양산할 것으로 밝히면서 이미 유리기판 시장 선점에 나선 일분의 이비덴, 국내 SKC의 자회사 앱솔릭스 등과 더불어 삼성전기의 참전으로 유리기판 시장에서의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보입니다. 

 

와이씨캠

와아씨켐은 세계 최초로 반도체 에칭 유리 기판 균열을 보호할 수 있는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발하였습니다. 

 

필옵틱스

유리 기판을 절단하는 장비를 개발하였다고 2023년 12월 보도되었습니다. 필옵틱스는 초박막강화유리(UTG) 등 디스플레이 유리 원장을 레이저로 가공할 수 있는 원천 기술을 접목하여 유리기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했다고 밝혔습니다. 앞서 필옵틱스는 유리 기판에 활용할 수 있는 레이저 글라스관통전극(TGV) 장비, 다이렉티 이미징(DI) 노광기 등도 개발하였습니다. 

 

※ 해당 글의 내용은 당일 있었던 주식시장의 내용을 주관적인 견해를 더해 작성되었기에 내용이 부정확할 수도 있습니다. 절대 매도매수 추천이 아님을 밝힙니다. 모든 투자에 대한 책임은 본인에게 있으니 현명하게 판단하고 투자하시기 바랍니다.