칩렛 Chiplet 패키징 관련주 - 네패스 퀄리타스반도체 3S

최근 국내증시의 반도체 섹터에서는 3C 관련주가 강한 모습을 보이고 있습니다. 3C는 Chiplet, CXL, Customized chip, 그중 하나인 Chiplet(칩렛) 관련하여 칩렛의 정의와 장, 단점 그리고 칩렛과 관련 있는 종목을 알아보도록 하겠습니다.

 

 

 

칩렛(Chiplet) 이란

Chiplet은 한 마디로 각기 다른 기능을 하는 칩을 기능별로 제작한 후 하나의 기판 위에 수평 또는 수직으로 적층 하여 서로 연결하는 것입니다. 기존의 방식인 Monoly는 다양한 기능을 하는 모든 칩이 단일 실리콘 위에 제조되는 방식인데 Chiplet은 이와 대조적이라 할 수 있습니다. 하지만 이런 방식은 반도체 공정이 점차 미세공정으로 발전함고 이에 따라 칩의 사이즈도 커지게 되었습니다. 이런 이유로 공정상 수율문제가 발생할 가능성도 커지게 되었습니다. 하나의 실리콘 위에서 제조되는 Monoly는 어느 한 공정에 불량이 발생하면 전체를 사용하지 못하기 때문에 비용 측면에서도 비효율 적이라 할 수 있습니다.

 

 

 

장점

기존 방식대비 Chiplet의 장점은 우선 수율적인 측면에서 생각해 볼 수 있습니다. Chiplet은 각 기능별로 칩을 생산하여 연결하는 방식이기 때문에 하나의 공정에서 문제가 생기도라도 전체를 폐기하지 않아도 됩니다. 또한 생산 공정상에도 효율적입입니다. 기존 Monoly방식은 하나의 칩 위에서 똑같은 공정으로 설계를 해야 했습니다. 특정 부분은 3nm를 사용하고 다른 부분은 14nm를 사용할 수가 없는 구조였습니다. 하지만 Chiplet은 각 칩별로 기능에 맞게 설계를 하고 최종 패키징 단계에서만 연결을 해주면 됩니다. 또한 Chiplet은 패키징시 2.5Ds나 3D 패키징 등 수직으로 쌓기 때문에 수평구조로 제작되는 Monoly에 비해서 각 칩 간 거리가 짧아 신호 전달 측면에서도 효율적입니다.

단점

Chiplet의 장점만 가지고 있는 것은 아닙니다. 서로 다른 칩들을 연결해야 하고 칩마다 설계 공정이 다르기 때문에 최종 패키징 단계에서 칩들을 연결할 때 각 칩들이 서로 잘 호환이 되는지 검증하는 단계가 필요합니다. 또한 패키징 단계에서도 2.5D나 3D로 진행해야 하기 때문에 패키징 공정에서 TSV공정이나 하이브리드 본딩 공정이 추가되어 패키징 난이도가 높아지고 비용이 증가한다는 단점도 있습니다. 

 

3S

세계최초로 Chiplet 캐리어를 개발했던 이력으로 Chiplet 관련주로 부각되었습니다. 새해 첫 거래일에서 Chiplet 관련 대장주로 부각되어 상한가를 기록하는 등 좋은 모습을 보여주었습니다. 2024년 들어서 주가는 전체 거래일에서 모두 상승하 마감하여 강세를 이어가고 있습니다.

 

https://n.news.naver.com/article/417/0000949839?sid=101

[특징주] 3S, 엔비디아 차세대 GPU 칩렛 설계 사용… 세계 첫 칩렛 캐리어 개발 부각

 

퀄리타스반도체

퀄리타스반도체는 칩렛 인터페이스 IP 관련 국책과제 주관기업으로 선정되었던 이력이 부각되면서 Chiplet 관련주로 속하게 되었습니다. 

 

https://www.hankyung.com/article/202305092907i

퀄리타스반도체, 칩렛 인터페이스 IP 국책과제 주관기업 선정

 

네패스

네패스는 작년 5월 칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발과제에 낙점받았다는 소식이 부각되면서 Chiplet 관련주로 국내증시에서 받아들여지고 있습니다.

 

https://www.hellot.net/news/article.html?no=78002

[헬로티 HelloT] 네패스, 칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발 과제 '낙점'

 

 

※ 해당 글의 내용은 당일 있었던 주식시장의 내용을 주관적인 견해를 더해 작성되었기에 내용이 부정확할 수도 있습니다. 절대 매도매수 추천이 아님을 밝힙니다. 모든 투자에 대한 책임은 본인에게 있으니 현명하게 판단하고 투자하시기 바랍니다.