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마이크론이 AI반도체 칩 중 하나인 HBM3E를 개발에 성공 및 양산하여 엔비디아에 공급할 것이라고 발표하였습니다. 거기에 삼성전자는 12단으로 HBM3E 개발에 성공하였다고 발표하며 SK하이닉스의 독점적 지위를 무너트리려 하고 있어 업계가 주목하고 있습니다.
HBM 경쟁 구도
HBM3E D램 관련해서 애초 알려진 바로는 SK하이닉스가 엔비디아에 독점 공급할 것으로 알려졌습니다. 공급 시기는 2024년 상반기 중으로 발표가 되었습니다. 하지만 어제 미국의 반도체 업체인 마이크론이 HBM3E에 대한 양산단계에 접어들어 올 2분기에 출시한 엔비디아의 차세대 칩은 H200에 탑재될 것이라고 공식 발표를 하였습니다. 여기에 삼성전자는 '12단 HBM3E' 개발에 성공 하였다고 밝히면서 세계 최초로 HBM3E 양산을 하겠다는 SK하이닉스의 계획을 위협하고 있습니다. 하지만 마이크론과 삼성전자의 이번 발표에 대해서는 보수적인 시각으로 바라보아야 할 것으로 보입니다.
마이크론의 경우 발표 내용에서 타사 제품과의 비교과 동일한 HBM버전인지에 대한 애매모호한 부분과 수울 및 생산량 등에 대한 의문점이 아직 남아 있기 때문입니다. 삼성전자 또한 아직까지 HBM3에 대한 뚜렷한 성과 없이 다음 버전인 HBM3E 개발을 성공했다고 밝히면서 업계 및 증시 참여자들에게 궁금점을 남겨두었습니다.
한미반도체, HBM의 최종승자
HBM 시장의 경쟁에서 결과가 어떻게 나오든 결국은 한미반도체가 가장 큰 수혜를 입을 것으로 보입니다. HBM D램의 수요는 AI시장이 개화하고 이로 인한 AI반도체 칩의 수요가 증가함에 따라 꾸준할 것으로 보입니다. 엔비디아의 GPU에 대한 수요는 물론이고 엔비디아의 의존도를 줄이기 위한 세계 빅테크들의 자체칩 설계 및 개발에 HBM은 필수로 사용되기 때문입니다. 따라서 HBM의 수요가 높아지고 성능이 개선될수록 HBM 경쟁의 승자가 누군지와 상관없이 SK하이닉스에 TC본딩 장비를 공급하여 해당 분야에 독점적 위치를 차지하고 있는 한미반도체에게는 당분간 큰 수혜를 받을 것으로 보입니다.
한미반도체는 그 동안 SK하아닉스의 HBM 부분에서 가장 큰 수혜주로 부각되며 지난 1년간 엄청난 주가 상승을 보여주었습니다. 여기에 최근 삼성전자가 적층시 기존에 사용하든 NCF대신 SK하이닉스와 동일한 방식인 MR-MUF 방식을 도입할 것으로 발표하면서 한미반도체의 주가를 더욱 높여주었습니다. AI반도체의 대표 격인 엔비디아가 말 그대로 미친 실적 성장과 주가 성장을 보였지만 PER측면에서는 한미반도체 절반에도 못 미칠 정도입니다. 주가 측면에서는 이미 많이 올라 고평가 구간이라고 할 수 있지만 현재 시장 상황을 보았을 때 한미반도체만큼 AI반도체 분야에서 수혜가 예상되는 종목 또한 없을 것으로 보입니다.
재 2의 한미반도체 - 에스티아이
제2의 한미반도체를 찾아본다면 본딩공정 관련하여 본딩 이후 오차범위 안에 미세하게 틀어진 부분을 한 번 더 압착해 주는 리플로우장비를 SK하이닉스에 공급하는 에스티아이 정도를 꼽아볼 수 있을 것 같습니다. 에스티아이 역시 지난 1년간 큰 상승을 보인 것을 확실합니다. 하지만 한미반도체와 비교했을 때 최근 주가의 상승 폭이 크지 않고 PER 측면에서도 20배가 채 되지 않는다는 가격적인 매력도 있습니다.
※ 해당 글의 내용은 당일 있었던 주식시장의 내용을 주관적인 견해를 더해 작성되었기에 내용이 부정확할 수도 있습니다. 절대 매도매수 추천이 아님을 밝힙니다. 모든 투자에 대한 책임은 본인에게 있으니 현명하게 판단하고 투자하시기 바랍니다.